先進封裝技術

與您共同合作,提供最新的異質整合技術

基於新型小晶片解決方案的異質整合在連線方面開創了前所未見的境界,從智慧行動到 AI 以及機器學習皆為嶄新領域。我們和您一樣,對於先進封裝技術和其美好未來的展望,懷有相同的熱忱。

3D 時代已來臨

透過元件微縮達成的效能提升,再也無法滿足 5G、ADAS、智慧型製程等應用層面的需求。當今的高科技挑戰僅能以感應、運算、記憶體、RF 裝置等功能整合來解決。此舉將裝置架構推向扇出型晶圓級包裝和第三維度。

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