技術及產品

Ultratech:Veeco 的一個部門

Ultratech 部門為先進的退火製程提供雷射處理解決方案,為先進封裝與內置晶圓監控的檢查系統提供光刻解決方案。

有機金屬化學氣相沉積 (MOCVD) 系統

Veeco 擁有一系列業界領先的有機金屬化學氣相沉積 (MOCVD) 設備,均能夠提高最大生產量,並同時又能降低擁有成本。

微影系統

Ultratech 的微影步進機系列專為滿足先進封裝應用獨特需求而設計

雷射處理系統

Ultratech 已開發出實現 65nm 技術節點與其後的高溫退火製程解決方案

晶圓檢查系統

Ultratech 的相干梯度感應基 (CGS) 3D 晶圓檢查系統讓晶圓廠在關鍵的製造步驟上,得以檢查圖案晶圓。

表面精密處理系統

Veeco 的表面精密處理系統走在先進封裝技術、RF、MEMS、平面顯示器以及化合物半導體產業濕式處理的尖端上。

分子束磊晶 (MBE) 技術

Veeco 可提供業界最廣泛的創新型可靠分子束磊晶 (MBE) 系統系列。

離子束濺鍍

Veeco 為精確度光學塗層和光電子設備提供離子束飛濺技術。

氣體及蒸汽傳送系統

Veeco 的氣體和蒸汽傳送系統可解決半導體製造商與代工廠面臨的重要問題:材料成本、製程可重複性和系統正常運作時間。

離子束系統及離子源

Veeco 擁有業界領先的離子束蝕刻與鍍鏌技術。

類鑽碳

透過 Veeco 的 NEXUS DLC-X 系統,鍍製稠密、均勻及可重複的類鑽碳 (DLC) 薄膜,讓薄膜磁頭 (TFMH) 滑塊覆層及著陸架更加持久。

物理氣相沉積

Veeco 的物理氣相沉積系統具有極大的靈活性,適用於各類廣泛的薄膜鍍膜應用。

切割及研磨系統

Veeco 的切割和研磨系統是一種具有高產能的切割解決方案,能夠應用的範圍相當廣泛,例如讀寫燒錄頭、LED、太陽能電池、微電子與光電等。

原子層沉積

Veeco 的原子層沉積系統(Savannah、Fiji 與 Phoenix)專為沉積厚度完全一致的無針孔塗層,甚至可以深入孔隙、溝槽與空腔。