晶圓檢查系統

晶圓檢查系統

Veeco Ultratech 超快速 4G 晶圓檢查系統

Veeco Ultratech 超快速 4G 晶圓檢查系統

3D 處理與檢查

隨著半導體業界持續透過摩爾定律縮小設備尺寸,來追求更佳產量與效能,製造商卻面臨了因基礎材料特性與微影波長而帶來的瓶頸。業界於是選擇了 3D 整合方案來避免這些限制(如 Vertical NAND、HAR DRAM、Logic FinFET)。這些 3D 方案的高產量製造拉升需要低成本高效能的 3D 晶圓檢查系統。

Veeco 透過善用其在光學工程、系統整合與在材料物理方面廣泛的重要知識,開發出了 Superfast 這款 CGS(相干梯度感應)基的 3D 晶圓檢查系統,讓晶圓廠在關鍵的處理步驟上,得以檢查圖案晶圓,實現了統計式製程控制與形貌、位移與應力的先進製程控制。

CGS 3D 檢查技術

Veeco 取得了來自加州加利福尼亞理工學院 (Caltech University) 的 CGS(Coherent Gradient Sensing,相干梯度感應)技術。全球第一款 3D 晶圓檢查系統 Superfast 3G 已於2013 推出。很快地被採用於 VNAND 高產量製造,用以控制晶圓變形並改善微影、沈積與平坦化製程。於 2015 上市的 Superfast 4G 改善了 3G 的效能且擁有低擁有成本,已被用於 FinFET 形貌與變形控制。

Superfast 應用

  • 微影
  • CMP
  • 退火製程
  • 沈積
  • 蝕刻
  • 邊緣處理
  • 基材處理
  • 先進封裝技術

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