表面精密處理系統

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矽穿孔露出與晶圓薄化 - WaferEtch 平台

矽穿孔露出與晶圓薄化 - WaferEtch 平台

結合矽穿孔露出技術的創新解決方案,適用於晶圓處理

TSV Revealer 堪稱旗艦版的 WaferEtch 平臺,結構上經過特殊配置,能夠滿足晶圓薄化以露出佈線的製程要求。在 2.5D 與 3D-IC 封裝的製造中,它在製程控制與成本降低方面已成為關鍵步驟。TSV Revealer 取代了乾式蝕刻法所需要的四項工具:化學機械研磨 (CMP)、電漿蝕刻、矽厚度測量以及晶圓清潔。厚度測量感應器與蝕刻系統的整合,為晶圓蝕刻製程提供封閉迴路型態的控制。TSV Revealer 能大幅降低擁有成本,使 3D 矽穿孔法在經濟效益上更為可行。

功能

  • 整合的厚度測量
  • 針對徑向厚度不一致提供機械臂移動補償
  • 提供最低擁有成本的化學再循環
  • 低佔用空間

應用

  • 先進封裝技術
  • 2.5D 中介層
  • 3D 積體電路
  • MEMs

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