表面精密處理系統

表面精密處理系統

矽穿孔清洗與蝕刻後殘渣去除 - WaferStorm 平台

矽穿孔清洗與蝕刻後殘渣去除 - WaferStorm 平台

專有 ImmJET 晶圓製程技術

矽穿孔清洗對於可靠性來說是一項重要的關鍵製程步驟。深反應離子蝕刻 (DRIE) 製程會留下聚合物殘渣,導致阻障層中出現瑕疵與孔隙,可能因此在後續步驟中需植入晶種與填充。WaferStorm 矽穿孔清洗功能經實證能夠去除濕式純機台或純噴塗工具所留在高深寬比孔洞中的殘留物。此項工具搭載等時浸泡軟體,專用於製程控制。

功能

  • 熱式浸沒槽
  • 高壓噴塗腔體
  • 低化學消耗

應用

  • 2.5D 中介層
  • 3D 積體電路
  • MEMS
 

聯絡資訊

我們的銷售團隊隨時能提供協助。