切割及研磨系統

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Optium ASL-200 進階硏磨系統

Optium ASL-200 進階硏磨系統

對薄膜磁頭 (TFMH) 性能特點實現超常控制

利用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 硏磨系統,實現更良好的控制以及更高的薄膜磁頭 (TFMH) 製造產量。此高精密的硬碟頭硏磨系統可最大化對重要薄膜尺寸的控制,其設計易於整合至自動化後端製程。

  • 增強對各種功能的控制,例如感測器高度和讀寫器位移
  • 改進 ELG(電研磨終止標記)硏磨及最終硏磨的垂直度與平面度
  • 符合新一代穿隧式磁阻 (TMR) 與垂直磁記錄 (PMR) 頭的硏磨要求
  • 有兩種或四種臂配置
  • 由薄膜磁頭 (TFMH) 製程工具領域的世界領袖設計及製造

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