切割及研磨系統

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Optium ADS-160 進階切割系統

Optium ADS-160 進階切割系統

提高薄膜磁頭 (TFMH) 切割精密度及生產量

Veeco 的 Optium ADS 160 進階切割系統專為晶圓分割/修剪、排切、切割、鋸切應用而設計,提高了切割製程的生產效率及精密度,適用於薄膜磁頭 (TFMH) 晶圓的生產。

  • 平台可安全靜電放電 (ESD),符合 SEMI-S22 標準要求
  • 可配備剛石刀片,支援自動化條碼處理功能
  • 高速軸以及多個主軸可供選擇
  • 適用於製程切割面積達至 350 公厘的剛性結構
  • 開放程式設計及視覺系統(Windows 圖形介面、觸控式螢幕)
  • 適用於自動化整合
  • 由薄膜磁頭 (TFMH) 製程工具領域的世界領袖設計及製造

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