表面精密處理系統

表面精密處理系統

金屬/UBM/RDL 蝕刻 - WaferEtch 平台

金屬/UBM/RDL 蝕刻 - WaferEtch 平台

結合矽穿孔露出技術的創新解決方案,適用於晶圓處理

金屬的濕式蝕刻是藉由單晶圓精度與可重複性執行,一般而言,晶圓內與晶圓間最初的均勻性低於 3%,經優化後可優於 1%。原位自適應製程控制是由表面精密處理的 WaferChek® 系統所提供,此系統可透過晶圓的光學性質管理濕式蝕刻製程。

功能

 

  • 端點偵測
  • 絕佳製程控制
  • 無交叉污染
  • 提供最低擁有成本的化學再循環
  • 結合流體流量和晶圓旋轉速度的可程式機械臂掃描可提供蝕刻均勻性
  • 用於單面應用的主動表面防護

 

應用

  • MEMS
  • RF
  • 電力電子技術
  • LED
  • 資料儲存
  • 先進封裝 (2.5 與 3D IC)

 

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