表面精密處理系統

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助熔劑清洗劑 - WaferStorm 平台

助熔劑清洗劑 - WaferStorm 平台

專有 ImmJET 晶圓製程技術

在先進封裝技術當中,助熔劑清洗是晶圓接點與焊點成型兩道製程的關鍵,因為它能清除氧化層以及焊材所留下的其他雜質,確保能有乾淨的金屬界面以進行接下來的組裝步驟。液態助焊劑會送至接點面,並且必須多用幾道清潔步驟來去除留下的殘渣。當接點線距變得更細時,清除助熔劑殘渣也變得更具挑戰性。Veeco 的專利浸泡與噴塗技術用在 WaferStorm 平臺上,特別適合用於去除最緊密空間中的助燃劑殘渣。

功能

  • 徹底去除助燃劑

應用

  • 晶圓級封裝技術
  • 2.5D 中介層
  • 3D 積體電路
 

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